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电子标签(RFID)的封装工艺
2015-01-05 16:24:13 admin

根据电子标签的材质、外形和要求的不同,其封装工艺也不一样

1、带粘性标签封装工艺

标签结构由面层、芯片线路(INLAY)层、胶层、底层组成。面层可以用纸、PP、PET等多种材质作为产品的表面;芯片线路(INLAY)有多种尺寸、多种芯片、多种EEPROM容量,可按用户需求配置后定位在带胶面;胶层由双面胶式或涂胶式完成;底层有两种情况:一为离型纸(硅油纸),二为覆合层,再用标签复合设备完成加工。成品形态可以为卷料或单张。这样做出的带自粘功能的标签,可以在生产线上由贴标机揭贴在物品上,或手工粘在车窗、证件上,也可以制成吊牌,挂或系在物品上。

2、注塑封装工艺

可按应用不同采用各种塑料,采取注塑加工工艺,制成内含芯片和线圈的吊牌、钥匙扣、园币卡、手表腕带等异形产品。

3、制卡封装工艺

3.1.PVC卡片

即用传统的制卡工艺:印刷、配INLAY、层压、冲切。可以符合ISO-7810卡片标准尺寸,也可按需加工成异形。

3.2.纸、PP卡

由专用设备完成,它在尺寸、外形、厚度上并不作限制。结构为面层(卡纸类)、INLAY、底层(卡纸等)粘合而成。


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